5核10nm Intel 3D封裝處理器Lakefield現身3DMark

摘要:

年初,Intel提出的Foveros 3D立體芯片封裝技術,首款產品為Lakefield,采用混合x86架構。有硬件愛好者發現,在知名基準效能工具3Dmark FireStrike中出現了Lakefield的身影。Lakefield頻率識別為3.1GHz,5核心,運行在64位Win10平臺中,搭配LPDDR4X內存。

跑分方面,GPU分數11xx、物理分數52xx,這是什么概念?

FS是3Dmark中針對1080P場景的測試,壓力本身就小。經查詢數據庫,15W的i5-8250U在不搭配任何獨顯的平臺下,GPU(UHD620)分數在1100左右,可是衡量CPU性能的物理分數也能拿到7357,所以……

當然,要解釋這個問題還是要回到Lakefield本身的架構上,它的5核中只有一個高能核心Sunny Cove(同10nm Ice Lake),其余四顆是10nm工藝的低功耗Atom CPU核心。不過核顯的表現倒是有些意外,當時公布時,Lakefield可是Gen 11核顯,最多有64個執行單元。

按照規劃,Lakefield芯片還沒一枚硬幣大,待機功耗2mW(0.002W),最高功耗也不超過7W,不需風扇,可用于11寸以下便攜式小型設備。

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